【中微公司推出多款新產品】5月28日訊,中微半導體設備(上海

【中微公司推出多款新產品】5月28日訊,中微半導體設備(上海)股份有限公司推出自主研發的12英寸高深寬比金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex® HW以及12英寸原子層金屬鎢沉積設備Preforma Uniflex® AW。這是繼Preforma Uniflex® CW之後,中微公司爲各類器件芯片中超高深寬比及複雜結構金屬鎢填充提供的高性價比、高性能的解決方案。
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