【帝爾激光:公司的TGV激光微孔設備應用於半導體芯片封裝、顯

【帝爾激光:公司的TGV激光微孔設備應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域】5月28日訊,有投資者問,公司生產的設備可以用於半導體玻璃基板封裝嗎?帝爾激光在互動平臺表示,公司的TGV激光微孔設備,通過精密控制系統及激光改質技術,實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工,爲後續的金屬化工藝實現提供條件。應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。