金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-05-29)

1. 三星計劃到2030年推出1000層3D NAND新材料。
2. 超微3納米晶圓代工有望交付三星。
3. 日媒:美光將在廣島建立新芯片廠,最快在2027年底投入運營。
4. 半導體業內人士:HBM產業等人工智能半導體關鍵領域有望獲得國家大基金三期的投資。
5. 裕太微:預計2025年年初推出車載以太網交換機芯片。
6. 興森科技:公司的FCBGA封裝基板可用於HBM存儲的封裝。
7. 帝爾激光:公司的TGV激光微孔設備應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域
8. 東南大學器官芯片研究院成立。
9. 美光將在廣島建立新芯片廠,最快在2027年底投入運營。
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