金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-05-30)

1. 蘋果計劃爲機密計算開發定製芯片,以保護用戶隱私。
2. 三星已開始使用AI技術設計半導體。
3. 機構:Q1全球PC GPU出貨量環比下降9.9%。
4. 消息稱英偉達計劃推出採用Arm和Blackwell內核的AI PC芯片。
5. Arm發佈基於3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP。
6. 我國科學家研製出世界首款類腦互補視覺芯片“天眸芯”。
7. 工資談判無果,三星電子工會計劃舉行公司史上首次罷工。
8. 精測電子:半導體檢測設備交付週期普遍在6個月以上。
9. 協鑫能科:已與包括華爲在內的服務器芯片廠商建立合作關係。
10. 古鰲科技:預計新存科技三維新型存儲芯片產品良品率在今年達到50%的目標不存在實質性障礙。
11. 微導納米:擬發行可轉債募資不超11.7億元 用於半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目等。
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