【機構:Blackwell出貨在即 CoWoS總產能持續看增

【機構:Blackwell出貨在即 CoWoS總產能持續看增 預估2025年增率逾七成】5月30日訊,根據TrendForce集邦諮詢研究,屬Blackwell平臺的B100等,其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍,估計臺積電(TSMC)2024年CoWos總產能年增來到150%,隨著2025年成爲主流後,CoWos產能年增率將達七成,其中NVIDIA需求佔比近半。HBM方面,隨著NVIDIA GPU平臺推進,H100主搭載80GB的HBM3,至2025年的B200將達搭載288GB的HBM3e,單顆搭載容量將近3~4倍成長。而據三大原廠目前擴展規劃,2025年HBM生產量預期也將翻倍。
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