【康寧計劃擴大半導體玻璃基板市佔 擬推出芯片封裝用玻璃芯】5

【康寧計劃擴大半導體玻璃基板市佔 擬推出芯片封裝用玻璃芯】5月30日訊,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall週三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優勢。”康寧目前供應兩種用於芯片生產的玻璃基板產品,一種用於處理器中中介層的臨時載體,另一種用於DRAM芯片中晶圓減薄的玻璃基板產品。未來,康寧正準備推出玻璃芯,用於芯片封裝,公司正在向多個潛在客戶提供樣品。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。