金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-05-31)

1. 外媒:美國限制英偉達和AMD向中東銷售AI芯片。
2. Counterpoint:2024年第一季度全球晶圓代工行業收入環比下降5%,同比增長12%。
3. 機構:Blackwell出貨在即,CoWoS總產能持續看增,預估2025年增率逾七成。
4. 韓國四月芯片庫存創十年來最大降幅。
5. 機構:2024年全球AI芯片收入總額將同比增長33%。
6. 三星電子:正按計劃推進eMRAM內存製程升級,8nm版本基本完成開發。
7. 英飛凌與海鵬科技達成合作。
8. 聯發科推4納米天璣7300系列新芯片,支持摺疊手機市場。
9. 康寧計劃擴大半導體玻璃基板市佔,擬推出芯片封裝用玻璃芯。
10. 日本半導體公司Rapidus有望獲政府貸款擔保。
11. 優博訊:參股公司東信源芯自主研發的超高頻RFID識讀芯片已應用於國內外AIDC行業的衆多知名廠商產品。
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