【利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品

【利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品】6月5日訊,利亞德日前接受機構調研時表示,MicroLED是公司的戰略產品,目前可量產的MicroLED,爲PCB基MIP封裝形式,既包括單像素封裝的“黑鑽”,也包括集成式LED封裝的“Nin1”;今年下半年,公司將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品,間距擴展到0.3mm,從而可完全滿足商用及高端家用顯示的使用需求。
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