【迴天新材:芯片封裝用膠板塊相關產品已在客戶處測試或應用】6

【迴天新材:芯片封裝用膠板塊相關產品已在客戶處測試或應用】6月6日訊,迴天新材在互動平臺表示,公司在芯片封裝用膠板塊相關產品包括芯片四角綁定膠(edgebond)、芯片底部填充膠(underfill)、SIP屏蔽銀漿等。相關產品已在客戶處測試或應用。
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