金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-07)

1. 英特爾發佈至強6能效核處理器。
2. 韓國三星工會因薪酬問題舉行該公司史上首次罷工
3. WSTS:上調今年全球半導體產值預測至6110億美元。
4. 大和證券:全球芯片產業或進入景氣回升期。
5. 高盛:臺積電技術領先地位穩固,確保其價值銷售策略。
6. ASML:將獲臺積電“大量”2nm相關訂單
7. ASML:將獲臺積電“大量”2納米相關訂單 年內向臺積電和英特爾交付High-NA EUV光刻機。
8. 廣東:到2027年,人工智能芯片生態體系初步建成。
9. 安森美推出提高數據中心能效電源解決方案。
10. 新萊應材:半導體真空系統和氣體系統可以應用到泛半導體產業鏈上下游中。
11. 迴天新材:芯片封裝用膠板塊相關產品已在客戶處測試或應用。
12. 恩智浦和世界先進計劃投資78億美元在新加坡建造晶圓廠。
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