【SK海力士稱其HBM產品比競爭對手產品更堅固】6月12日訊

【SK海力士稱其HBM產品比競爭對手產品更堅固】6月12日訊,SK海力士聲稱,其HBM採用該司獨特的大規模迴流成型底部填充 (MR-MUF) 技術製造,比使用熱壓縮非導電膜 (TC-NCF) 製造的產品堅固60%。SK海力士通過使用尖銳工具刺穿HBM安裝的DRAM頂部以產生劃痕來進行測試,結果發現其芯片的劃痕比使用TC-NCF生產的芯片少。
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