金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-14)

1. 日本超50%芯片製造設備流向中國。
2. 英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設完成。
3. 三星發佈先進芯片工藝路線圖:新版2納米制程2027年量產 研發生產時間縮短20%。
4. TrendForce:合約價上漲,推升DRAM第一季營收季增5.1%至183.5億美元。
5. 紫光國微佈局無錫高新區,高可靠性芯片封裝測試項目產線通線。
6. 國家大基金二期入股瀋陽新松半導體。
7. 日經:東芝未來三年將在芯片領域投資1000億日元。
8. SK海力士稱其HBM產品比競爭對手產品更堅固。
9. 機構:2024年第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
10. 臺積電回應漲價傳聞:定價以策略而非機會爲導向,持續與客戶緊密合作。
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