金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-18)

1. 黃仁勳套現3120萬美元英偉達股票。
2. 英偉達開源3400億參數模型Nemotron-4 340B。
3. 消息稱臺積電或將啓動新一輪漲價談判。
4. 消息稱臺積電計劃漲價:3nm或漲超5%,先進封裝漲10%-20%。
5. SK海力士大幅擴產第5代1b DRAM 以應對HBM及DDR5需求增加。
6. 三星將於今年內推出3D HBM芯片封裝服務。
7. 韓國兩大芯片公司尋求合併,以開發新一代AI芯片。
8. 半導體業內:晶圓代工環節稼動率的持續提升以及部分代工廠的滿產將帶來價格上漲彈性。
9. 供應鏈:存儲原廠HBM訂單2025年預訂一空,訂單能見度可達2026年Q1。
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