【日經新聞:臺積電探索新的AI芯片封裝技術】6月20日訊,據

【日經新聞:臺積電探索新的AI芯片封裝技術】6月20日訊,據日經新聞援引未具名人士的話報道,臺積電(TSM.N)正在探索一種先進芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板而不是圓形晶圓。這將允許在每個晶圓上放置更多組芯片。目前研究處於早期階段,可能需要“幾年”才能商業化。
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