【興森科技:珠海FCBGA封裝基板項目已有部分小批量訂單交付

【興森科技:珠海FCBGA封裝基板項目已有部分小批量訂單交付,但仍處於虧損階段】6月21日訊,珠海FCBGA封裝基板項目雖已有部分小批量訂單交付,但前期人工、折舊等費用投入較大導致單位成本較高,目前仍處於虧損階段,公司將繼續按計劃推進客戶拓展及量產工作。珠海CSP封裝基板項目目前處於產能爬坡階段,受益於存儲芯片行業充分去庫存,整體訂單情況有所好轉,淨利潤虧損同比減少。
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