金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-24)

1. 臺積電據悉協同創意電子拿下SK海力士芯片大單。
2. AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光,擁有12核CPU。
3. 三星、SK 海力士都將在新一代HBM中採用混合鍵合技術。
4. 日月光宣佈在高雄興建K28廠,以應對先進封裝及測試需求。
5. 三家汽車央企(一汽、東風、長安)5個月用了1.32億顆國產汽車芯片。
6. 英偉達GB200供不應求 追單日月光、京元電等封測廠。
7. 繼iPad Pro之後,蘋果全系列Mac產品都將導入M4處理器。
8. 商務部新聞發言人就美髮布對華投資限制擬議規則:中方嚴重關切、堅決反對。
9. 馬斯克:Neuaralink首位腦機接口受試者諾蘭·阿博可能接受第二次植入手術。
10. 三星第二代3nm GAA良率僅20%,Exynos 2500處理器或將無緣Galaxy S25系列。
11. 全球半導體市場規模有望突破6000億美元大關,增速超預期。
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