【集邦諮詢:晶圓廠產能利用率迅速提升 HBM產值佔比將升至3

【集邦諮詢:晶圓廠產能利用率迅速提升 HBM產值佔比將升至30%】6月24日訊,在日前舉辦的2024集邦諮詢半導體產業高層論壇上,集邦諮詢資深研究副總經理郭祚榮表示,AI服務與雲端應用帶動高效能運算芯片需求強勢增長,讓先進工藝的發展成爲半導體市場所關注的焦點。8英寸、12英寸晶圓廠擺脫了去年低迷的市況,2024年產能利用率迅速提升。在區域競爭背景下,各國持續祭出優渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠,其中美國、日本、甚至歐洲都積極佈局先進工藝產能。另據預測,HBM在DRAM總產值佔比將從去年約一成提升到2025年超過30%。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。