【ST高鴻:聯合開發的車聯網芯片已進入MPW生產階段】6月2

【ST高鴻:聯合開發的車聯網芯片已進入MPW生產階段】6月25日訊,ST高鴻公告,2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片,現雙方C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成,奕斯偉已將所負責部分的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知,TSMC已完成C-V2X項目JDV Review,確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。
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