金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-26)

1. 三星迴應晶圓代工廠出現生產缺陷:毫無根據。
2. 中國移動算力中心北京節點投入使用 AI芯片國產化率33%。
3. 韓國最大在野黨建議加大對芯片業激勵力度。
4. ST高鴻:聯合開發的車聯網芯片已進入MPW生產階段。
5. 楊光磊:半導體補貼是最糟糕的投資,最好的投資是前瞻研究。
6. AMD Ryzen AI 9 HX 370/360跑分相比Core Ultra 185H提升超20%。
7. SK集團計劃啓動重組,考慮出售或合併旗下部分資產。
8. 傳蘋果A18處理器的NPU性能將比M4更強大。
9. 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環評,總用電量將佔高雄市18%。
10. 投資3.83億美元,富士康將在越南建PCB製造工廠。
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