金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-28)

1. 榮耀CMO闢謠採用華爲芯片。
2. 消息稱三星尋求5萬億韓元貸款,用於芯片投資。
3. 消息稱聯發科打入三星旗艦機鏈,成Galaxy S25主芯片供應商之一。
4. 據悉三星、SK海力士已啓動芯片浸沒式液冷兼容測試。
5. 機構:AI芯片將在未來五年消耗全球1.5%以上的電力,產生11億噸碳排放。
6. 安世半導體投資2億美元對德國基地擴產。
7. CEA-Leti宣佈啓動FAMES試驗線,推動歐洲半導體技術發展。
8. 容大感光:面向市場的半導體用光刻膠主要包括g/i線光刻膠,已實現量產銷售。
9. ASMPT與美光聯合開發下一代HBM4鍵合設備。
10. 三星電機和LG Innotek加速AI半導體基板生產。
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