【機構:AMD與英偉達需求推動FOPLP發展,預估量產時間落

【機構:AMD與英偉達需求推動FOPLP發展,預估量產時間落在2027-2028年】7月3日訊,TrendForce集邦諮詢研報認爲,自第二季起,超威半導體(AMD)等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點,可能分別落於2024年下半年至2026年,以及2027-2028年。
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