金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-07-04)

1. 三星放緩汽車半導體開發,專注於人工智能芯片。
2. 三星否認有關其HBM3e芯片通過主要客戶測試的報道。
3. AI需求推動存儲芯片價格反彈,分析師預計三星電子第二季度利潤將同比增長12倍。
4. 網傳臺積電宣佈3/5nm製程漲價:AI產品漲5~10%,非AI產品漲0~5%。
5. 英偉達CEO黃仁勳6月份減持1.69億美元公司股票,創單月減持最大。
6. 摩根士丹利:蘋果下一代AI芯片可能採用臺積電產品。
7. 機構:AMD與英偉達需求推動FOPLP發展,預估量產時間落在2027-2028年。
8. 荷蘭國務委員會:阿斯麥可能進一步擴建總部。
9. 鎧俠產能滿載,傳7月量產最先進NAND Flash產品。
10. 泰凌微:TLSR925x芯片將於2024年內實現批量生產。
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