金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-07-08)

1. 英偉達評級罕見遭下調,分析師對未來上漲空間發出警告。
2. 歐盟官員警告:正在初步調查英偉達AI芯片的供應問題。
3. 臺積電多數客戶已同意上調代工價格換取可靠的供應。
4. 聯發科、高通手機旗艦芯片Q4齊發,臺積電3nm再添大單。
5. 機構:全球半導體5月銷售491億美元,同比增長19.3%。
6. 復旦大學魏大程團隊研發半導體性光刻膠,實現特大規模集成度有機芯片製造。
7. Wi-Fi 7下半年加速發酵,多數芯片業者大量備貨迎旺季增長。
8. 消息稱AMD Zen 6架構芯片最早2025年量產。
9. 晶合集成:2024年計劃擴產3-5萬片/月,製程節點主要涵蓋55nm、40nm。
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