金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-07-15)

1. 華爲麒麟芯片話術線下解禁?門店銷售:屬實,Pura 70系列搭載麒麟9010處理器。
2. 蘋果規劃於M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝製程。
3. 國家大基金二期入股芯聯微電子。
4. 韓國上半年半導體出口額同比猛增49.9%,其中存儲芯片出口同比大增88.7%。
5. 工信部羅道軍:芯片自給率不到10% 建議做車位芯片的企業儘量往高端走。
6. 機構發佈2023年全球半導體行業研發支出報告,美國芯片公司份額過半。
7. 三星工會以高端人工智能芯片產線爲罷工目標。
8. 上交所:將於7月26日正式發佈上證科創板芯片設計主題指數和上證科創板半導體材料設備主題指數。
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