【興森科技:公司高端光模塊業務目前處於主流頭部客戶審廠及打樣

【興森科技:公司高端光模塊業務目前處於主流頭部客戶審廠及打樣階段】7月15日訊,興森科技在互動平臺表示,FCBGA封裝基板放量節奏取決於市場需求及客戶訂單,根據現有良率測算,項目達到50%產能利用率能實現盈虧平衡。據行業經驗,FCBGA封裝基板項目的投入產出比約爲1:1,盈利能力可參考海外同行。公司高端光模塊業務目前處於主流頭部客戶審廠及打樣階段,預計下半年會有客戶產品進入量產階段,具體放量進度取決於客戶需求。
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