【SEMI:芯片行業需針對封測等後端工藝制定更統一標準】7月

【SEMI:芯片行業需針對封測等後端工藝制定更統一標準】7月22日訊,SEMI(國際半導體產業協會)日本辦事處總裁吉姆·濱島表示,包括芯片封裝和測試在內的後端工藝相比芯片製造的早期階段更加分裂,這可能會影響該行業的利潤水平。他認爲,芯片行業需要針對後端或後期生產流程制定更多國際標準,以使英特爾和臺積電等公司能夠更有效地提高產能。
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