金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-07-23)

1. 浪潮信息回應與英偉達分銷芯片:該消息不屬實
2. 我國研製出世界首個碳納米管張量處理器芯片。
3. 沙特阿美旗下風投公司向韓國AI芯片創企Rebellions投資1500萬美元。
4. SEMI:芯片行業需針對封測等後端工藝制定更統一標準。
5. 填補空白,安徽首片光刻掩模版成功亮相。
6. NAND Flash廠爲iPhone 16積極備貨,部分產品線缺貨。
7. 消息稱三星華城17號產線已量產HBM3內存。
8. 龍芯中科:3C6000系列相關芯片預計將在四季度完成產品化工作。
9. 晶瑞電材:多款KrF光刻膠已量產並供應多家半導體客戶。
10. 星曜半導體推出世界最小尺寸雙工器芯片。
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