金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-07-26)

1. 晶圓代工廠產能利用率全面回升中。
2. AMD由於質量問題延後銳龍9000上市時間。
3. 三安半導體芯片二廠M6B設備搬入,預計12月8吋SiC芯片投產。
4. 英偉達合作伙伴SMC據悉正籌集9.5億美元,借力AI服務器熱潮刺激業務發展。
5. 三大存儲器廠今年NAND資本支出不增反減,Q3 NAND Flash或供過於求。
6. 龍芯3C6000服務器CPU流片成功。
7. 龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期。
8. 三七互娛:子公司擬向辰途芯博基金投資,佈局芯片異構集成等技術。
9. 汽車芯片客戶需求下降,意法半導體下調今年營收預測。
10. SK海力士將更環保氣體運用於芯片清潔工藝。
11. 默克計劃1.55億歐元收購芯片檢測設備公司Unity-SC。
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