金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-07-29)

1. 臺積電:高雄楠梓產業園在建2nm晶圓廠未受颱風“格美”影響,已恢復施工作業。
2. 美國企業對特定半導體器件及其下游產品提起337調查申請。
3. 蔚來發布全新NIO Phone,芯片爲第三代高通驍龍8。
4. 蔚來宣佈:全球首顆5nm智能駕駛芯片神璣NX9031流片成功。
5. AMD在China Joy期間發佈銳龍9000芯片。
6. 比特幣減半後礦企轉向AI和芯片製造拓展業務。
7. 臺積電:德國設廠按計劃進行,美國亞利桑那廠進展順利。
8. 消息稱臺積電最快在2028年A14P製程啓用High-NA EUV。
9. 南芯科技董事長兼總經理阮晨傑:國內半導體行業或已進入下半程的淘汰賽。
10. 馬來西亞目標2030年半導體出口額較去年翻倍。
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