金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-08-08)

1. SIA:2024年Q2全球半導體行業銷售額1499億美元,同比增長18.3%。
2. 環球晶下調全年營收展望,預期庫存狀況年底好轉。
3. 三星否認8層HBM3E通過英偉達測試。
4. 臺積電首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單。
5. 我國科學家成功開發人造藍寶石介質晶圓,爲低功耗芯片提供技術支撐。
6. 安森美與工業材料供應商Entegris簽署供應協議。
7. 清華“太極-Ⅱ”光芯片面世:成果登Nature,首創全前向智能光計算訓練架構。
8. imec使用ASML最新High-NA EUV取得芯片製造突破。
9. IDC:預計到2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。
10. 機構:英偉達推出B200A瞄準OEM客羣 預估2025年高端GPU出貨量年增55%。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。