金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-08-16)

1. 蘋果向第三方開發商開放NFC芯片的開發後,Circle計劃在iPhone上推出即拍即付支付。
2. 英媒:軟銀與英特爾的AI芯片合作談判失敗告終,目標轉向臺積電。
3. 日本將芯片設備等納入對外貿易法規以確保供應鏈安全。
4. 國芯科技:基於RISC-V架構的邊緣側AI MCU新產品內部測試成功。
5. 蘋果將向第三方開放支付芯片並收取費用。
6. 機構:2024年第二季DRAM產業營收環比增長24.8%,預期第三季合約價將上調。
7. 臺積電、聯電回應臺灣宜蘭縣地震:廠區未達疏散標準,生產正常。
8. 機構:2024二季度AMD服務器市場份額創新高,英特爾在客戶端市場反擊。
9. IDC:三大內存原廠均躋身2024年Q1半導體IDM企業營收前四。
10. 上海集成電路產投基金二期增資至145億。
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