【宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光設備正在開發中】8月22日

【宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光設備正在開發中】8月22日訊,宇晶股份在互動平臺表示,公司目前應用於8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經在市場銷售;公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發展趨勢,應用於12英寸的切割與拋光設備正在開發中。
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