【紫光國微:未來在橫向產品拓展及產業鏈上下游擴張上會有更多動

【紫光國微:未來在橫向產品拓展及產業鏈上下游擴張上會有更多動作】8月26日訊,8月23日,紫光國微在業績說明會上表示,近兩年公司一直在籌劃特種集成電路產業鏈上下游的建設,今年已在封裝領域率先啓動,由深圳國微電子全資子公司無錫紫光集電半導體承擔,其目標是面向先進封裝,目前在基礎建設階段,以及工藝、技術、know-how等方面的積累過程中。未來在橫向產品拓展及產業鏈上下游擴張上會有更多的動作,相信在汽車電子、特種器件等方向都會形成較大的質量和等級方面的競爭優勢。
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