【深南電路:已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生

【深南電路:已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生產能力】9月2日訊,深南電路在互動平臺表示,FC-BGA封裝基板的製造涉及SAP工藝,公司封裝基板業務擁有SAP工藝能力,現已具備FC-BGA封裝基板16層及以下產品批量生產能力,16層以上產品具備樣品製造能力,各階產品對應的產線驗證導入、送樣認證等工作有序推進。
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