金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-09-03)

1. 荷蘭首相就芯片設備對華出口表態:將權衡利益與風險。
2. 消息稱蘋果、OpenAI成爲臺積電A16製程首批客戶。
3. 消息稱三星Galaxy S25全採高通芯片。
4. 聯動科技:目前半導體行業正迎來回暖,逐漸步入復甦軌道。
5. SEMI:今年全球半導體設備市場有望同比增長3%,至1095億美元。
6. TrendForce:第二季供應鏈急單助力晶圓代工利用率,全球前十大晶圓代工產值季增9.6%。
7. 消息稱三星電子測試TEL公司Acrevia GCB設備以改進EUV光刻工藝。
8. 印度批準3.93億美元芯片工廠計劃。
9. 比亞迪入股半導體封裝材料研發商芯源新材料。
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