【臺積電研發下一代硅光子技術 目標三至五年內投產】9月3日訊

【臺積電研發下一代硅光子技術 目標三至五年內投產】9月3日訊,據《日經新聞》報道,臺積電與全球頂級芯片設計商和供應商正在加緊研發新一代硅光子(silicon photonics)解決方案,目標是在未來三至五年內投產。臺積電集成互連與封裝副總裁K.C. Hsu表示,硅光子學市場剛剛起步,但從2023年起將以40%的年複合增長率增長,到2028年將達到5億美元。Hsu說,現在還很難確定量產的時間表。硅光子學在業界被視爲實現人工智能、數據通信、6G和量子計算等廣泛應用的關鍵技術,與傳統數據傳輸相比,光傳輸能效更高,延遲更低,有助於解決人工智能數據中心日益增長的熱量和能源消耗問題。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。