【英特爾製造業務受挫 新工藝據悉未通過博通測試】9月4日訊,

【英特爾製造業務受挫 新工藝據悉未通過博通測試】9月4日訊,三位消息人士稱,在與芯片製造商博通的測試失敗後,英特爾的代工製造業務受挫,這對該公司扭虧爲盈的努力造成了打擊。博通進行的測試包括將硅晶片通過英特爾最先進的18A製造工藝進行處理。博通上個月從英特爾收回了硅晶片,工程師和高管在對結果進行研究後認爲,這種製造工藝還不適合大批量生產。博通公司發言人表示,正在“評估英特爾代工廠提供的產品和服務,評估尚未結束”。英特爾的代工製造業務於2021年啓動,是首席執行官Pat Gelsinger扭虧爲盈戰略的重要組成部分。公司二季度財報慘淡,公司市值縮水超過四分之一。代工業務的運營虧損爲70億美元,高於去年同期的52億美元。高管們預計,代工芯片業務將在2027年實現收支平衡。
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