【力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用,開發3D AI芯片】

【力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用,開發3D AI芯片】9月4日訊,力積電宣佈,旗下多層晶圓堆疊技術獲AMD等大廠採用,結合晶圓代工大廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3DAI芯片。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。