【深南電路:近期PCB工廠稼動率較第二季度基本持平】9月4日

【深南電路:近期PCB工廠稼動率較第二季度基本持平】9月4日訊,深南電路發佈投資者關係活動記錄表,公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力,16層以上產品具備樣品製造能力。公司近期PCB工廠稼動率較2024年第二季度基本持平,維持在高位水平;封裝基板工廠稼動率隨下游部分領域需求波動略有回落。
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