金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-09-05)

1. 英偉達:未收到美國司法部的傳票。
2. 高通推出8核驍龍X Plus平臺。
3. 英特爾製造業務受挫,新工藝據悉未通過博通測試。
4. 英特爾CFO:預期2027年代工業務將帶來“可觀”的收入,將專注於18A製造工藝。
5. ASML CEO回應對華出口限制:會有更多應對措施。
6. 國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納。
7. 瑞穗:美日可能跟隨芯片股進一步下跌。
8. 三星因難以獲得客戶推遲晶圓代工廠建設,將優先發展存儲產線。
9. 世界先進和恩智浦合資成立VSMC公司,12英寸晶圓廠下半年動工。
10. 力積電:多層晶圓堆疊技術獲AMD採用,開發3D AI芯片。
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