金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-09-19)

1. 臺積電美國廠開始生產蘋果A16,良率接近臺灣廠水平。
2. 三星計劃在年底前啓動重組半導體代工部門計劃。
3. 字節跳動回應與臺積電合作AI芯片:報道不實。
4. Omdia:今年Q3全球半導體行業總收入可達1758.66億美元,環比增長8.5%。
5. 大摩:存儲器市場寒冬將至,供過於求問題將延續至2026年。
6. 美光推出Gen4 SSD,性能較前代快兩倍。
7. 英特爾推遲德國建芯片廠至少兩年。
8. 外媒:英特爾CEO提出削減成本和加強芯片製造部門的新措施。
9. 英特爾和亞馬遜將擴大在芯片製造方面的戰略合作。
10. 蘋果或將包下臺積電2納米首批產能
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