【國泰君安:PCB覆銅板、PCB銅箔行業需求或迎來拐點】10

【國泰君安:PCB覆銅板、PCB銅箔行業需求或迎來拐點】10月28日訊,國泰君安研報指出,1)銅箔行業底部企穩,高性能PCB銅箔仍存國產替代空間。2)服務器、汽車電子PCB等領域快速發展,將推動覆銅板需求高增。3)中長期銅價呈上行趨勢,爲覆銅板價格提供向上支撐。隨著消費電子行業逐步回暖,AI、汽車電子、通信領域快速發展,PCB覆銅板、PCB銅箔行業需求或迎來拐點。行業中致力於不斷改善產品結構,積極佈局高性能產品賽道的龍頭企業或將受益,業績有望高增。
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