【長電科技:晶圓級封裝爲主的先進封裝已達滿產狀態】10月31

【長電科技:晶圓級封裝爲主的先進封裝已達滿產狀態】10月31日訊,長電科技董祕吳宏鯤在2024年第三季度業績說明會上介紹,第三季度公司收入創單季度歷史新高,公司積極推動新產品及滿足重點客戶的訂單需求,總體產能利用率保持高位,相比第二季度繼續穩步提升。不同工廠因爲面向下游應用不同,走勢有所分化,晶圓級封裝爲主的先進封裝及高端測試領域,已經達到滿產狀態,公司正在積極擴產滿足客戶持續增長的需求,而傳統封裝復甦較弱。預計Q4產能利用率繼續維持當前水平,但產品結構有所變化。
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