【晶盛機電:逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破

【晶盛機電:逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破】11月4日訊, 晶盛機電在電話會議中表示,在半導體設備領域,公司逐步實現8-12英寸半導體大硅片設備的國產化突破,相關產品實現批量銷售。在半導體行業持續復甦的發展背景下,公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升,並在功率半導體設備和先進製程設備端快速實現市場突破,公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現銷售,12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶,12英寸硅減壓外延生長設備實現銷售出貨並拓展了新客戶,相關設備訂單持續增長。
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