【海通證券:半導體產業上市公司將積極進行併購重組】12月5日

【海通證券:半導體產業上市公司將積極進行併購重組】12月5日訊,海通證券研報認爲,在當前IPO節奏放緩的背景下,併購重組爲科技企業提供了新的上市渠道,這一趨勢值得投資者關注。受IPO市場的階段性收緊影響,部分擬IPO企業考慮轉向併購賽道,從而使併購重組市場活躍度上升。在本輪科創板IPO節奏放緩的背景下,併購重組爲部分一級市場投資者提供了合理的退出渠道,而優質半導體企業將通過併購重組實現快速上市,從而整合產業鏈資源、提升市場競爭力。2024年9月,“併購六條”發佈後,半導體指數顯著跑贏大盤,研報認爲,半導體產業上市公司將積極進行併購重組,加強產業鏈協同效應及平臺型企業快速成長,併購市場升溫亦將激發半導體行業二級市場投資熱情。
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