消息稱臺積電在FOPLP(面板級扇出封裝)方面初期將選擇尺寸

消息稱臺積電在FOPLP(面板級扇出封裝)方面初期將選擇尺寸較小的300×300mm面板,預計最快2026年完成小規模產線建設。(Money DJ)
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