【機構:先進封裝明年將繼續影響半導體設計和製造工藝,有助於在

【機構:先進封裝明年將繼續影響半導體設計和製造工藝,有助於在降低成本的同時優化功耗】12月30日訊,TechInsights今日發佈2025年先進封裝行業展望:2025年,先進封裝將繼續影響半導體設計和製造工藝,有助於在降低成本的同時優化功耗、性能和麪積(PPAC)。人工智能(AI)正推動著對更大尺寸、更多層數和輸入輸出端口(I/O)襯底的需求。目前,中介層是高性能封裝的首選方法,但這種昂貴方案的可持續性卻備受質疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關注,因爲它們可以降低生產成本,但仍存在的挑戰包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外,汽車市場和光電子領域也有望在未來實現增長。
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