【東吳證券:AI帶動端側SoC需求 測試機龍頭有望受益】2月

【東吳證券:AI帶動端側SoC需求 測試機龍頭有望受益】2月11日訊,東吳證券研報稱,AI終端爆發,帶動SoC芯片需求:SoC芯片是各類硬件設備的主控單元,承載著運算控制等核心功能,是硬件的“大腦”。伴隨DeepSeek的推出,其低成本、高性能、開源模式,帶來上游的推理芯片、訓練芯片的不斷進步,推動AI的端側應用和硬件發展,進而帶動SoC芯片需求。高端SoC測試機市場廣闊,亟待國產突破:SoC芯片的高度集成性使其測試難度較大。測試機龍頭自研ASIC芯片,助力高端SoC測試機研發:SoC測試機最核心的部件是測試板卡,根據要測試芯片的不同,插入不同板卡,而板卡也需要相關配套芯片來實現測試功能,國內測試機在800兆及以下基本採用常規FPGA,1.6G及以上的高端芯片無法再用FPGA,海外龍頭在800兆以上高端機型也都使用自研ASIC芯片。
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