【中信證券:打破技術壟斷,高端PCB銅箔國產化可期】2月12

【中信證券:打破技術壟斷,高端PCB銅箔國產化可期】2月12日訊,中信證券指出,隨著AI技術進步,消費電子及服務器需求的增長,PCB銅箔的需求有望持續提升。銅箔行業歷史上兩次產能轉移帶來技術轉移,隨著PCB銅箔產能向中國大陸遷移,國內銅箔廠商的技術水平正不斷提高,德福科技PCB銅箔的性能已接近海外頭部企業,並獲得英偉達等客戶認可。我們預計2030年全球高端PCB銅箔市場規模爲360億元,隨著國內銅箔企業持續建設高端PCB銅箔產能,推進下游客戶認證,我們預計2030年國內企業有望佔據高端PCB銅箔市場15%的份額,對應54億元的市場規模,2023-2030年CAGR爲42%。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。