【芯碁微裝:訂單交付計劃已排產至2025年第三季度 當前產能

【芯碁微裝:訂單交付計劃已排產至2025年第三季度 當前產能超載】2月17日訊,據芯碁微裝官微,全球AI算力需求爆發帶動了高多層PCB板及高端HDI產業加速升級與產量增加,同時PCB產業鏈擴張至海外,公司當前訂單交付計劃已排產至2025年第三季度,產能處於超載狀態,業務前景持續向好。目前,公司正全力推進二期基地建設,力爭2025年中期投入使用,以保障及時交付。
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